CadenceAllegro16.6的PCB3D逼真效果的实现和3D封装库的制作2014.10.

### Cadence Allegro 16.6 的 PCB 3D 逼真效果的实现和 3D 封装库的制作 #### 软件环境的设置与 STEP 模型库路径的设置 在 Cadence Allegro 16.6 中实现 3D 效果及制作 3D 封装库的第一步是确保正确安装了必要的软件环境，并设置了 STEP 模型库的路径。安装完成 Cadence 16.6 后，需要安装一个名为 "Hotfix_SPB16.60.035_wint_1of1.exe" 的补丁。该补丁为软件引入了支持导入 3D 模型的新功能。请注意，为了确保补丁安装无误，应遵循官方提供的安装指南。 一旦安装了补丁，打开 Allegro PCB Editor。需要注意的是，035 号补丁无需在 "Setup -> UserPreference" 的 "Unsupported" 设置项中手动配置，这与早期版本有所不同。进入 "UserPreference"，然后在 "Paths-Library" 部分找到 "StepPath" 项，指定 STEP 模型库的路径。这一步类似于添加封装库的过程。 如果尚未准备自己的 STEP 模型，可以从互联网上下载现成的模型，例如可以从 [http://www.3dcontentcentral.cn/](http://www.3dcontentcentral.cn/) 下载。下载完成后，将模型放置于之前指定的目录中，Allegro 软件即可识别并使用这些模型。 **注意事项：** - **文件命名规则**：STEP 文件名不应包含特殊字符，如圆括号或方括号等，这些字符可能会导致加载失败。 - **装配体保存**：如果保存的 STEP 文件来源于装配体，Allegro 可能无法正常显示。正确的做法是先将装配体保存为零件格式 (*.prt; *.sldprt)，然后再从该零件格式转换为 STEP 格式。 #### STEP 模型的指定 完成了以上步骤后，可以在 Allegro 中为元器件指定相应的 STEP 模型。通过菜单 "Setup -> Step Packaging Mapping" 打开 STEP 模型映射对话框。在该对话框中，上半部分显示 PCB 上的封装列表，下半部分则显示库中的 STEP 模型列表。 选择一个 PCB 上的封装，然后在 STEP 模型列表中选择对应的模型。通过右侧的视图预览区域，可以直观地查看两个 3D 视图之间的对比情况。如果模型与实际封装位置存在明显偏移，则需在 "Map STEP Model" 中调整 STEP 模型的相对坐标，以使二者对齐。 **视图辅助功能介绍**： - **View**：切换不同的视图方向，包括正面视图 (Front)、顶面视图 (Top) 等。 - **Transparent**：使模型变得透明。 - **Overlay**：将 PCB 封装与 STEP 模型重合。 - **Hide Board**：隐藏 PCB 板层，仅显示封装和模型。 #### PCB 板级模型 STEP 的指定 在完成单个元器件的 3D 模型指定后，下一步是对整个 PCB 板进行模型指定。这涉及到将上述步骤应用于 PCB 设计中的所有元器件。通过反复调整每个元件的位置和旋转角度，确保所有 3D 模型与实际 PCB 封装准确对齐。 **调整过程示例**： 假设在预览视图中发现了明显的 X 轴偏移。此时，可以将视图调整为 “Back”，观察到模型与封装之间的差异。通过微调 X 轴坐标值来调整模型位置。例如，增加 2.1 的 X 坐标值。接着，切换至 “Left” 视图检查 Y 方向的偏移，并作出相应调整。如果模型的方向存在问题，则可以调整 Rotation 选项。完成所有必要的调整后，点击 "Save" 保存更改，并通过点击 "3D" 图标来预览整个 PCB 的 3D 效果。 如果在整体 3D 效果图中发现某些元器件位置不准确，需要返回并再次调整。通过这种方式，可以逐步优化 PCB 设计的 3D 表现，确保所有元器件的 3D 模型精确无误。 通过上述步骤，不仅能够实现 Cadence Allegro 16.6 中 PCB 的 3D 逼真效果，还能高效地创建和管理 3D 封装库，进一步提高 PCB 设计的质量和效率。