元器件封装查询
A.
名称
Axial 描述
轴状的封装
名称
AGP
（Accelerate
Graphical
Port）
描述
加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEM
Riser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
（Ball Grid
Array）
描述
球形触点阵列，表面贴
装型封装之一。在印刷基板
的背面按阵列方式制作出
球形凸点用以代替引脚，在
印刷基板的正面装配
LSI
芯片，然后用模压树脂或灌
封方法进行密封。也称为凸
点阵列载体(PAC)
名称
BQFP
(quad flat
package with
bumper)
描述
带缓冲垫的四侧引脚扁
平封装。QFP 封装之一，在
封装本体的四个角设置突
(缓冲垫)以 防止在运送过
程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装
名称
C－
(ceramic)
描述
表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷
DIP。
名称
C-BEND LEAD
描述
名称
CDFP 描述
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