PCB设计高级讲座 -- PCB设计讲义

### PCB设计高级讲座知识点概述 #### 一、理清功能方框图 在进行PCB设计之前，首先需要对产品的整体架构有一个清晰的认识。这部分主要讲述了如何理解和划分电子产品的功能模块，以手机为例： - **典型手机功能模块方框图**：介绍了手机的基本组成部分，包括射频模块、音频接口、电源管理系统等。 - **典型手机的原理方块图**：进一步细化了手机内部的功能模块，例如射频(RF)系统、基带(BB)系统等。 - **射频（RF）系统**： - 接收机（RX）的原理方块图：解释了射频接收机的基本工作原理，包括超外差一次变频、二次变频及直接变换线性接收机。 - 发射机（TX）的原理方块图：说明了不同类型的发射机架构，如带发射变换模块、带发射上变频器的发射机以及直接变换发射机。 - **基带（BB)系统**：涵盖了基带系统的组成及功能，包括发射接收信号处理、音频模块和电源管理等。 通过以上内容的学习，可以明确各模块的功能和作用，为后续的PCB设计奠定基础。 #### 二、网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 - **PCB的板框处理小技巧**： - 第一次导入板框：介绍如何在初次导入设计时处理板框。 - 设计中途改变板框：当设计需求发生变化时，如何调整已有的板框。 - **快速模块化分散元器件**： - 快速散开+nets法：利用特定命令或技巧快速分布元器件。 - 直接法：直接手动或使用工具分散元器件。 - **直观识别模块的处理方法**： - 运用nets标注法来识别关键模块：通过对关键信号进行标记，帮助设计师快速定位并处理特定模块。 #### 三、射频PCB布局与数模混合类PCB布局 - 射频PCB的设计需要注意电磁兼容性和信号完整性，合理安排射频组件的位置，减少干扰。 - 数模混合类PCB则需要平衡模拟信号和数字信号之间的相互影响，确保两者的干扰最小化。 #### 四、无线终端PCB常用HDI工艺介绍 - HDI(高密度互连)技术能够实现更小尺寸、更高性能的PCB设计，适用于智能手机等便携式设备。 #### 五、信号完整性（SI）的基础概念 - 信号完整性是指信号在传输过程中保持其完整性的能力，涉及到反射、串扰等问题。 - 需要在设计阶段充分考虑信号完整性的影响因素，并采取相应措施进行优化。 #### 六、射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 - 特殊叠层结构是为了满足射频或数模混合类PCB的特殊需求而设计的，如增加隔离层以降低干扰。 - 控制特性阻抗是关键，以确保信号传输的稳定性和完整性。 #### 七、射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 - 布线规则对于减少信号干扰至关重要，需要遵循一定的设计原则。 - 技巧包括采用适当的走线角度、间距等，以提高信号质量。 #### 八、射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 - 收尾处理包括检查是否有短路或断路现象、调整走线以优化信号路径等。 #### 九、PCB板级的ESD处理方法和技巧 - ESD(静电放电)防护是PCB设计中不可忽视的一环，需要采取有效措施防止ESD造成的损坏。 #### 十、PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 - EMC(电磁兼容性)和EMI(电磁干扰)处理方法旨在减少对外部设备的干扰，同时增强自身对干扰的抵抗力。 #### 十一、PCB中的DFM设计 - DFM(面向制造的设计)理念贯穿整个设计过程，确保最终产品易于制造且成本可控。 #### 十二、FPC柔性PCB设计 - 柔性PCB设计具有更高的灵活性和紧凑性，适用于空间受限的应用场景。 #### 十三、设计规范的必要性 - 设计规范是确保PCB设计质量的关键，它规定了设计过程中的标准和最佳实践，有助于提高设计效率和产品质量。 通过上述知识点的详细介绍，我们可以看到PCB设计不仅涉及硬件电路的知识，还需要综合考虑信号完整性、电磁兼容性等多个方面。掌握这些知识点，可以帮助设计师更好地完成复杂的PCB设计任务。