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芯片测试讲义 清华大学芯片测试讲义是关于芯片测试的基础知识和方法的讲义，涵盖了芯片测试的基本概念、测试方法、故障检测和诊断等方面。下面是从讲义中提取的关键知识点： 一、芯片测试的基本概念 * 测试（Testing）：对系统进行演练，并分析响应以确定其是否正确地工作。 * 验证（Design Verification）：确保设计按照指定的行为进行。 * 诊断（Diagnosis）：在检测到不正确的行为后，定位错误的原因。 二、芯片中的故障类型 * 加工故障（Processing Faults）：例如，缺少接触窗口、寄生晶体管、氧化膜断裂。 * 材料缺陷（Material Defects）：例如，体积缺陷（裂纹、晶体缺陷）、表面污染（离子迁移）。 * 时间相关故障（Time-Dependent Failures）：例如，介电击穿、电迁移。 * 封装故障（Packaging Failures）：例如，接触退化、封装泄露。 三、故障、错误和故障 * 故障（Fault）：电路或系统中的物理缺陷，可能导致系统故障。 * 错误（Error）：故障引起的电路或系统输出错误或状态错误。 * 故障（Failure）：电路或系统从其指定行为中偏离的现象，可能是由错误引起的。 四、manufacture 测试 * 制造测试的目的是为了验证电路的制造、提高系统可靠性和降低系统成本。 * 制造测试的成本随着距离fab线的距离增加而增加。 五、测试向量和比较器 * 测试向量（Test Vectors）：一组输入信号，用于检测电路的正确性。 * 比较器（Comparator）：用于比较电路的输出响应和预期响应。 六、测试覆盖率 * 故障覆盖率（Fault Coverage）：测试集能够检测给定类别故障的能力的度量。 * 产品质量（Quality）：是指出货部分的质量，取决于yield和测试覆盖率。 七、芯片测试的目的 * 确保芯片的制造质量，提高系统可靠性和降低系统成本。 * 降低芯片的故障率，提高产品质量。 清华大学芯片测试讲义提供了芯片测试的基本概念、测试方法、故障检测和诊断等方面的知识，旨在帮助读者理解芯片测试的重要性和方法。