Skylake平台封装USB3.0

在IT领域，尤其是在个人计算机系统构建和操作系统安装中，Skylake平台的USB3.0封装和NVMe驱动的处理是关键环节。Skylake是Intel第六代酷睿处理器的代号，它引入了一些重要的技术变化，其中包括对USB3.0控制器的更新，从旧的EHCI（Enhanced Host Controller Interface）转为XHCI（Extensible Host Controller Interface）。这一转变在某些情况下，如在Windows 7这样的老版本操作系统上，可能会引起兼容性问题。 Windows 7原生不支持XHCI主控，因此在Skylake平台上直接安装Win7可能导致USB设备无法识别，尤其是键盘和鼠标，这使得安装过程变得困难。解决这个问题需要对USB3.0驱动进行封装，以便在安装过程中能被系统正确识别。 USB3.0驱动封装的过程大致包括以下几个步骤： 1. 使用微软原版的Win7 ISO镜像创建一个纯净版的系统安装U盘，而不是使用Ghost或PE工具。 2. 下载并使用"Windows USB Installation Tool"工具，将USB3.0驱动集成到系统安装镜像中。 3. 将工具运行并选择开始，等待操作完成。 与此同时，对于使用Nvme固态硬盘的情况，由于Win7系统原生不支持Nvme协议，需要额外加载驱动才能识别硬盘。具体步骤如下： 1. 下载适合的Nvme驱动程序，将其解压缩并复制到U盘根目录，但不能放入系统安装盘内，以免影响驱动加载。 2. 进入BIOS设置，禁用OS Optimized Defaults，恢复默认值，启用CSM（兼容性支持模块），设置Boot Mode为Auto，Boot Priority为UEFI First，关闭Secure Boot，并将硬盘模式设置为AHCI。 3. 保存设置并重启，通过F12键选择UEFI模式引导U盘启动。 在系统安装过程中，当安装程序找不到驱动器时，需要手动加载Nvme驱动。通过“加载驱动程序”功能，从U盘中选择NvmeDrivers文件夹，系统会自动加载驱动并识别出Nvme固态硬盘，然后按照常规步骤继续安装Win7。 Skylake平台上的USB3.0驱动封装和NVMe驱动加载是为了解决Windows 7在新一代硬件上的兼容性问题。这个过程需要细心操作，确保所有必要的驱动和设置都正确无误，以保证系统的顺利安装和运行。虽然有一定的技术门槛，但对于熟悉计算机硬件和操作系统的用户来说，这是实现老系统在新硬件上运行的有效途径。