半导体设备行业研究系列二：清洗设备，下游需求与制程进步驱动行业成长，国产替代浪潮下关注国内优质厂商-3-广发证券-3页.pdf

在半导体行业，清洗设备是晶圆制造过程中不可或缺的一部分，它负责去除硅片表面的各种沾污，包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等。这些沾污如果不被有效清除，会严重影响半导体器件的性能和可靠性。清洗步骤在所有晶圆制造步骤中占有极高的比例，大约占到2/3。在清洗技术方面，湿法清洗是目前主流的工艺方法，分为槽式清洗和单片式清洗两种。 根据Gartner的统计数据，2018年湿法清洗设备在全球晶圆制造（包括晶圆级封装）中的价值占比大约为5%。在这些设备中，单片式清洗设备因其在45nm及以下先进制程中的高清洗效率，占据了大约70%的市场份额，而槽式设备则占据了约30%。全球市场中，单片式清洗设备的主要供应商为国际四大厂商Screen、东京电子、SEMES、Lam，这四大厂商控制了全球75%的市场份额。槽式清洗设备市场方面，Screen和东京电子共占约80%的市场份额。而在中国市场，北方华创（NMC）占据了约4%的市场份额。 下游需求和技术的进步是推动清洗设备市场增长的主要动力。全球半导体市场的需求持续增长，产线产能的扩充以及制程技术的进步都在增加对清洗设备的需求。SEMI的数据显示，2018年全球半导体设备市场的总规模达到645.3亿美元，其中晶圆处理设备为502亿美元。如果按照5%的价值占比来估算，湿法清洗设备的市场规模在25.1亿美元左右。 随着技术的演进，清洗设备的技术要求越来越高。先进的制程技术意味着更多的清洗步骤和更高的清洗难度。这为清洗设备厂商提供了新的市场机遇。但同时，清洗设备的技术壁垒很高，目前大部分市场份额仍被国际大厂商所占据，国内厂商虽有所突破，但市场份额较小。 国内清洗设备厂商近年来取得了一些技术突破，订单和销售方面也有所进展。国内主要的湿法清洗设备厂商有盛美半导体、至纯科技、北方华创和芯源微等。盛美半导体专注于单片式清洗设备，并以其兆声波清洗技术为核心，成功开发了SAPS、TEBO、Tahoe等产品系列，广泛应用于12英寸晶圆的先进制程中。至纯科技则在2017年成立半导体湿法事业部，专注于清洗设备的开发，并已能够提供8到12英寸的槽式及单片式清洗设备，拥有众多国内客户。北方华创通过收购Akrion公司进入了清洗设备领域，并已形成较为完善的产品布局。芯源微的湿法清洗设备主要应用于90nm以上工艺制程，已开始在中芯国际深圳厂销售。 投资建议方面，分析师建议关注国内领先的清洗设备企业盛美半导体（美股上市公司）、至纯科技、北方华创和芯源微。对于投资者而言，这些企业因其在技术上的积累和市场上的逐步突破，具有较好的成长潜力。 当然，在关注这些机会的同时，投资者也需要注意相应的风险。报告中提到的风险包括技术更新换代风险、下游投资不及预期风险以及专利风险等。技术更新换代可能导致现有清洗设备技术迅速过时，而下游半导体制造业的投资增速如果不及预期，也可能影响清洗设备的需求。此外，涉及专利的问题也可能成为市场竞争中的不确定因素。 在财务方面，报告中还提供了北方华创、中微公司、至纯科技等重点公司的估值和财务分析表，列出了这些公司的股票代码、货币、最新股价、最新评级、合理价值、EPS、PE、EV/EBITDA和ROE等数据，以及相应的报告日期。这些数据可以为投资者分析公司价值和投资决策提供参考。 报告强调，在阅读研究报告时务必识别风险，发现价值，并请务必阅读末页的免责声明。