元器件封装对照表

"元器件封装对照表" 元器件封装对照表是电子电路设计中一个非常重要的概念，它指的是实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。不同的元件可以共用同一零件封装，同种元件也可以有不同的零件封装。 在电子电路设计中，零件封装是指元件在电路板上的外观和焊点的位置。不同的元件可以共用同一零件封装，同种元件也可以有不同的零件封装。例如，电阻可以有传统的针插式，也可以是表面贴片式（SMD）。针插式元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，而表面贴片式元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，然后把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上。 在 Protel 99se 中，元件封装对照表是一个非常重要的概念，它可以帮助设计师快速地找到所需的元件封装。例如，电阻可以是 AXIAL0.3 到 AXIAL1.0 无极性电容可以是 RAD0.1 到 RAD0.4 电解电容可以是 RB.2/.4 到 RB.5/1.0 等。 在实际设计中，设计师可以根据不同的电路设计要求选择合适的元件封装。例如，在高频电路设计中，设计师可能需要选择小体积的表面贴片式元件，而在低频电路设计中，设计师可能需要选择大体积的针插式元件。 在元器件封装对照表中，常用的元件封装包括： * 电阻类：AXIAL0.3-AXIAL1.0 * 无极性电容：RAD0.1-RAD0.4 * 电解电容：RB.2/.4-RB.5/1.0 * 电位器：POT1,POT2 * 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 * 三极管：TO-18,TO-22,TO-3 * 电源稳压块：78 和 79 系列 * 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2 * 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 * 电容：RAD0.1-RAD0.3 * 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 * 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 * 集成块：DIP8-DIP40 * 贴片电阻：0603,0805,1206 * 石英晶体振荡器：XTAL1 * 晶体管、FET、UJT：TO-xxx（TO-3,TO-5） * 可变电阻：POT1、POT2 这些常用的元件封装可以帮助设计师快速地找到所需的元件封装，并提高设计效率。