电子元器件行业重大事件快评：当前国内集成电路半导体产业现状分析及应对措施.pdf

国内集成电路半导体产业发展历史概述： 中国的半导体产业早在1956年就受到了政府的重视，并被确立为国家发展的重要科研领域之一。当时制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》就明确了半导体技术的重要性，以及培养专业人才的必要性。然而，由于当时国内外政治经济环境的特殊性，中国在发展半导体技术的道路上面临着资金、人才和技术的重重挑战。 半导体产业链的构成及发展状况： 半导体产业链复杂，涵盖从材料、设计、制造、封装测试到分销等众多环节。中国的半导体产业发展早期，尽管有设备的引进，但由于缺乏对技术、设计问题的解决以及管理运营能力，导致了诸多挑战和失败。直到90年代，随着908、909等重大工程的实施，中国半导体产业才获得了一些宝贵的经验和成功案例。 集成电路产业政策的演变： 国家对集成电路产业的政策不断演变，以适应产业发展需求。从2012年开始，国家设立集成电路产业领导小组，发布了一系列重点政策文件，如《集成电路产业推进刚要》和《国家集成电路产业发展推进纲要》，为产业的发展提供指导和资金支持。此外，还推出了《中国制造2025》等长期战略计划，旨在提升国内半导体产业的自主创新能力，并减少对外依赖。 国家层面支持集成电路产业发展的重要政策： 1. "02专项"项目，旨在攻关集成电路制造装备、成套工艺和材料技术，并形成自主知识产权。 2. 发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，目标是缩小与国际先进水平的差距，到2020年实现规模量产的16/14nm制造工艺。 3. 《中国制造2025》计划，提出2020年芯片自给率达到40%，2025年达到70%的目标。 4. 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，计划到2020年战略性新兴产业增加值（含半导体产业）占GDP的比重达到预定目标。 通过这些政策，国家从顶层设计的角度理顺了半导体产业的发展框架，使得政策、资金和资源得以集中，为产业的快速发展奠定了基础。 半导体产业面临的问题及应对措施： 中国半导体产业虽然在近年来得到了显著的发展，但与国际先进水平相比，仍存在一定的差距。为了应对这一挑战，除了政府层面的政策支持，还需要产业内部加强自主研发能力，培养更多专业人才，以及促进企业间的合作与技术创新。同时，应对国际市场的变化和竞争，通过优化产业结构和提高核心竞争力，推动中国半导体产业的可持续发展。