不可不知的 LED 封装工艺知识
LED 灯具的封装工艺 LED 是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商
业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，
包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力，今天在这里发布一下
LED 行业的封装技术的学问，希望能给各位有所协助。
一、生产工艺
1、生产：
a)清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。
b)装架：在 led 管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)
安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊
盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直
接安装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光 TOP-LED 需要金线焊机)
d)封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶，对固化
后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光
粉(白光 LED)的任务。
e)焊接：如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的 LED,则在装配工艺之前，需要
将 LED 焊接到 PCB 板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
2、包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1、LED 的封装的任务
是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好 led 芯片，并且起到提高光取出效
率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2、LED 封装形式
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