20210719-开源证券-半导体行业点评报告：当下时点的封测行业投资机会.pdf

报告标题为“***-开源证券-半导体行业点评报告：当下时点的封测行业投资机会.pdf”，从这一标题中我们可以提炼出几个关键的知识点，首先是报告发布的时间，即2021年7月19日；其次是报告发布机构，开源证券；接着是报告所涉及的行业领域，即半导体行业；最后是报告的核心议题，针对的是封测行业的投资机会。封测行业指的是半导体产业链中对集成电路进行封装测试的环节。 描述中指出报告的投资评级为“看好”，这表示报告作者对于封测行业未来的市场表现持积极态度，并维持先前的评级。同时，报告中提到了一些相关的研究报告，这表明报告内容可能综合了多项行业研究数据和分析，形成了深度的行业见解。 报告内容围绕封测行业的投资机会展开讨论，重点包括以下几个方面： 1. 国内封测市场增速高于全球。在半导体产业向中国大陆转移的背景下，国内封测市场规模持续增长，且增速超过了全球平均水平。这里提到的增速是通过对比中国与全球封测市场规模及年复合增长率（CAGR）得出的。 2. 先进封装技术是未来趋势。随着芯片发展进入后摩尔时代，对于电子系统性能提升的要求更高，先进封装技术因其能够提供更高集成度和性能成为关键。这里提到的先进封装技术，如5G、物联网、人工智能和高性能计算等应用场景，预计将会有高于传统封装市场的增速。 3. 封测行业公司积极扩产。由于下游需求旺盛，国内封测厂商目前产能满载，并且计划进行大规模投资扩产，以应对未来的市场需求和国产替代的趋势。 4. 行业估值具有上升空间。由于先进封装技术的高价值量，以及其在封测行业中占比的提升，预计相关封测公司的盈利水平和整体估值都有望得到提升。 报告最后列出了推荐的标的公司，包括长电科技、通富微电和华天科技，并分别给出了买入评级和预期的EPS（每股收益）以及对应的PE（市盈率）倍数。同时，报告也提示了相关的投资风险，包括下游需求不及预期、先进封装进展缓慢以及国产替代进程不及预期等方面。 综合来看，报告提供了一个深入分析封测行业当前市场状况、技术趋势、公司产能以及未来行业估值水平的全面视角，并给出了相应的投资建议。通过这些分析，投资者可以对封测行业的投资机会有更清晰的认识，从而做出更为理性的投资决策。