### 高速芯片间USB 2.0 规范(HSIC)
#### 一、概述
高速芯片间USB 2.0(High-Speed Inter-Chip USB 2.0,简称HSIC)是一种专为短距离通信设计的USB 2.0变体标准,主要应用于芯片与芯片之间的高速数据传输。该标准旨在降低传统USB接口在近距离应用中的成本和复杂性,同时保持USB 2.0协议的兼容性和高速性能。
#### 二、背景与目的
随着电子设备的不断发展,内部组件之间需要进行更快速的数据交换。传统的USB接口虽然能够满足外部设备之间的连接需求,但在芯片内部或板级系统中的应用时,其复杂性和成本显得过高。因此,HSIC标准被开发出来,用于简化内部组件间的高速数据传输。
#### 三、技术贡献者
HSIC规范由多位来自不同公司的技术专家共同制定。这些公司包括Atmel Corporation、Axalto、Broadcom Corp.、Chipidea-Microelectronica、Ericsson AB、ITRI、Infineon Technologies、Intel Corporation等。技术贡献者名单如下:
- Jean-Christophe Lawson(Atmel Corporation)
- François Ennesser(Axalto)
- Robert Leydier(Axalto)
- Jun Guo(Broadcom Corp.)
- Kenneth Ma(Broadcom Corp.)
- Helder Silva(Chipidea-Microelectronica, S.A)
- Morten Christiansen(Ericsson AB)
- Ed Beeman(ITRI)
- Christian Schneckenburger(Infineon Technologies)
- Bruce Fleming(Intel Corporation)
- Martin Furuhjelm(Lexar Media, Inc.)
- John Geldman(Lexar Media, Inc.)
- Dave Podsiadlo(Maxim Integrated Products)
- Paul E. Berg(MCCI)
- Jason Oliver(MCCI)
- Joe Decuir(MCCI)
- Scott Glenn(Marvell Semiconductor Inc.)
- Cary Snyder(Mentor Graphics)
- Richard Petrie(Nokia Corporation)
- Chang Alan(NXP Semiconductors)
- Wenkai Du(NXP Semiconductors)
- Reemeyer Shaun(NXP Semiconductors)
- Constantin Socol(NXP Semiconductors)
- Avraham Shimor(SanDisk Corporation)
- Mark Bohm(SMSC)
- Morgan Monks(SMSC)
- Donald Perkins(SMSC)
- Serge Fruhauf(STMicroelectronics)
- Saleem Mohammad(Synopsys, Inc)
- Eric Desmarchelier(Texas Instruments)
- Vuong Hung(Texas Instruments)
- Mark Paxson(USB-IF)
#### 四、技术特点
1. **简化的物理层**:HSIC采用了更为简单的物理层设计,以减少信号完整性问题并降低成本。
2. **短距离传输**:针对芯片到芯片之间的短距离传输优化,通常不超过几厘米。
3. **高数据速率**:支持USB 2.0的高速模式,即480Mbps的数据传输速率。
4. **低功耗**:通过优化的物理层设计实现更低的功耗。
5. **协议兼容性**:完全兼容USB 2.0协议,可以在现有的USB生态系统中无缝集成。
6. **成本效益**:通过减少信号线数量和其他设计改进来降低成本。
#### 五、应用场景
HSIC主要应用于以下场景:
- **消费电子产品**:如智能手机、平板电脑等内部组件之间的数据传输。
- **嵌入式系统**:用于简化板上芯片间的高速数据交换。
- **汽车电子**:车内控制器局域网络(CAN)和其他车载系统中的数据传输。
- **医疗设备**:实现设备内部传感器和处理器之间的高效数据传输。
#### 六、未来发展
随着对高速数据传输需求的不断增长,HSIC技术有望继续发展,特别是在物联网(IoT)、可穿戴设备和高性能计算等领域中扮演更重要的角色。未来版本的HSIC标准可能会进一步提高数据传输速率,并增强与其他高速接口标准的互操作性。
HSIC作为一种专门为芯片间高速数据传输设计的标准,不仅降低了成本和复杂性,还保留了USB 2.0的高速性能和协议兼容性,是现代电子设备内部通信的重要组成部分。