测试卷纸---VERS维普考试资源系统

1.

烤瓷修复体遮色瓷的厚度为

A．＜0.1mm
B．0.1～0.2mm
C．0.3mm
D．0.4mm
E．＞0.4mm

2.

铸造全冠牙体制备时轴壁

向聚合角应符合下述哪一项要求

A．轴壁向聚合角度0°
B．轴壁向聚合角度≤1°
C．轴壁向聚合角度2°～5°
D．轴壁向聚合角度6°～8°
E．轴壁向聚合角度8°以上

3.

可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在

A．牙冠最突点上
B．牙冠最突点下1.0mm
C．牙冠最突点下0.5mm
D．牙冠最突点上0.5mm
E．牙冠最突点上1.0mm

4.

制作全口义齿基托蜡型时，上蜡的步骤正确的是

A．烘→烫→雕→压→喷
B．烘→烫→压→雕→喷
C．烘→雕→烫→压→喷
D．烘→压→雕→烫→喷
E．烘→压→烫→雕→喷

5.

填塞塑料牙冠，正确的操作是

A．先填塞塑料基托，再填塞牙冠
B．同时填塞塑料基托和牙冠
C．先填塞塑料牙冠，待牙冠变硬，再填塞塑料基托
D．塑料基托硬，牙冠塑料软
E．塑料基托和牙冠一样硬

6.

哪种情况下舌杆需离开黏膜0.3～0.4mm

A．下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，非游离缺失
B．下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失
C．下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，非游离缺失
D．下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失
E．下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型

7.

双曲舌簧弯制中，错误的是

A．舌簧的前段与前牙舌面颈线一致
B．舌簧的前、中、后段相互平行，形成弹簧平面
C．舌簧平面与牙长轴成45°
D．舌簧连接体应离开黏膜0.5mm
E．连接体应弯成波浪状或圈形

8.

上颌两侧磨牙全部缺失，设计支架式可摘义齿修复，为防止义齿下沉压迫黏膜，制作时要求

A．腭杆中部与模型应有0.8～1mm距离
B．腭杆中部与模型应有1.2～1.5mm距离
C．腭杆中部与模型应有0.1mm距离
D．腭杆中部与模型应有0.3～0.5mm距离
E．腭杆中部与模型应完全贴合

9.

用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳

A．15～20s
B．20～30s
C．30～45s
D．1min
E．2min

10.

1950年美国人提出的PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成

A．高熔瓷粉与镍铬合金
B．低熔瓷粉与金合金
C．低熔瓷粉与中熔合金
D．中熔瓷粉与镍铬合金
E．中熔瓷粉与金合金

11.

金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起

A．桥体显露金属颜色
B．烤瓷桥体易改变颜色
C．食物嵌塞
D．崩瓷
E．菌斑附着导致黏膜炎症

12.

最不适于弯制改良箭头卡环的器械是

A．尖头钳
B．三齿钳
C．平头钳
D．日月钳
E．长头细丝钳

13.

与全口义齿前牙大小的选择无关的是

A．唇的长短
B．两侧口角线的距离
C．面部形态
D．笑线
E．颌间距离

14.

填倒凹的部位不包括

A．靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹
B．妨碍义齿就位的软组织倒凹
C．基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹
D．骨尖处、硬区和未愈合的创口处
E．基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹

15.

选择后牙人工牙时，应考虑的因素不包括

A．颊舌径
B．近远中径
C．牙尖高度
D．人工牙强度
E．牙弓形态

16.

口腔应用最广泛的铸造方法是

A．离心力铸造法
B．真空铸造法
C．真空加压铸造法
D．离心力、压力铸造法
E．离心、抽吸、加压铸造法

17.

多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致

A．金属基底变形
B．瓷层变色
C．瓷层气泡
D．瓷层断裂
E．底冠破损

18.

模型石膏手工调和的时间以多久为宜

A．5min
B．3min
C．2min
D．1min
E．＜1min

19.

非解剖式后牙多用于

A．牙槽嵴丰满的患者
B．上、下颌位关系正常的患者
C．咀嚼力属中等大小的患者
D．较年轻患者
E．颌位关系异常的患者

20.

与可摘局部义齿

支托折断无关的是

A．支托制作工艺是否正确
B．支托凹间隙预备是否足够
C．支托设计是否合理
D．力的大小
E．牙列缺损类型

21.

某患者上颌全口义齿修复，开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子，问题主要发生在

A．上型盒包埋时
B．冲蜡时
C．树脂调拌时
D．煮盒时
E．充胶时

22.

蜡型在包埋前用清水洗后，再用乙醇涂布表面，主要目的是

A．清洗表面
B．防止蜡型破损
C．硬化表面
D．降低表面张力
E．减小蜡型膨胀

23.

在

托上描画唇高线和唇低线时，应当嘱咐患者

A．上下唇轻轻闭拢
B．微笑
C．大笑
D．大张口
E．张口大笑

24.

非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持的时间为

A．1min
B．2min
C．3min
D．4min
E．5min

25.

弯制切牙卡环应充分考虑

A．固位
B．排牙
C．倒凹
D．就位和美观
E．导线

26.

单个前牙缺失的义齿装盒时，腭舌侧基托包埋的要求

A．基托全部包埋
B．基托包埋一半
C．只包埋基托边缘
D．包埋余留牙舌侧的基托
E．暴露基托中间部分

27.

制作上颌后堤区，有助于全口义齿的

A．美观
B．稳定
C．固位
D．发音
E．咀嚼

28.

上颌后腭杆的位置是

A．第二、三磨牙之间
B．第一、二磨牙之间
C．第一、二前磨牙之前
D．第一磨牙处
E．第二磨牙处

29.

调拌石膏时的正确方法是

A．沿多个方向调拌
B．沿一个方向调拌
C．应两相反方向来回调拌
D．水平向调拌
E．垂直向调拌

30.

可摘义齿卡环折断的原因不包括

A．卡环间隙预备不合要求
B．弯制时损伤金属丝
C．卡环臂未进入倒凹区
D．卡环材质不好
E．患者使用不当

31.

由于充填造成支架移位的原因是

A．装盒石膏包埋过多
B．支架焊接移位
C．塑料充填过软
D．塑料充填过硬过多
E．塑料充填带入气泡

32.

确定基牙倒凹的是

A．牙体长轴线
B．牙冠外形高点线
C．导线
D．牙冠形态
E．基牙倾斜方向