测试卷纸---VERS维普考试资源系统

1.

与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是

A．在瓷粉混合时有杂质
B．烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C．不透明层有气泡
D．牙本质层瓷层过厚
E．烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

2.

上颌环形(圈形)卡环的卡环臂游离端应放在

A．颊侧远中
B．舌侧远中
C．颊侧的近中
D．舌侧近中
E．以上都不是

3.

调拌石膏方法错误的是

A．首先在橡皮碗内加入所需要的水，然后按比例加入石膏
B．首先在橡皮碗内加入所需要的石膏，然后按比例加入水
C．调拌石膏时，应在橡皮碗内同一方向调拌
D．调拌石膏时，中途不能加水
E．调拌时间不宜过长

4.

下列属于三类导线的卡环是

A．固定卡环
B．长臂卡环
C．间隙卡环
D．三臂卡环
E．锻丝下返卡环

5.

金属-树脂联合冠桥主要结合力是

A．机械结合力0
B．压缩结合力
C．分子间的引力
D．化学结合力
E．机械结合力和化学结合力

6.

用焊料焊接对焊件的接触面形式和缝隙的大小叙述错误的是

A．要求焊件成面接触，而不是点接触
B．要求焊件成点接触，而不是面接触
C．相接的面清洁而有一定的粗糙度
D．缝隙小而不过紧
E．缝隙一般以0.1～0.15mm为宜

7.

卡环臂在基牙上的位置

A．取决于导线并随牙冠形态而异，一般是舌臂高颊臂底
B．主要取决于导线与牙冠形态无关
C．取决于导线并不需随牙冠形态而异，一般都是舌、颊臂等高
D．取决于牙冠形态与导线无关
E．以上都不是

8.

与造成焊件移位或变形的无关因素是

A．焊接时间过长，模型烧坏
B．包埋的砂料碎裂
C．固位体从口内取出放入印模中，未能准确复位
D．在灌注模型时抖动过重
E．焊料与焊件不匹配

9.

与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是

A．烤瓷合金多次重复使用
B．基底冠老面多方向打磨
C．使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠
D．铸道安插不正确
E．遮色瓷层过薄

10.

与造成牙槽嵴低平的下颌全口义齿舌侧产生气泡的原因无关因素是

A．塑料填塞不够
B．塑料填塞过早
C．塑料在面团期填塞
D．塑料填塞时压力不足
E．热处理过快

11.

支托的宽度应是

A．磨牙颊舌径的1/2，前磨牙的1/3
B．磨牙颊舌径的1/3，前磨牙的1/2
C．磨牙颊舌径的1/3，前磨牙的2/3
D．磨牙颊舌径的2/3，前磨牙的1/2
E．磨牙颊舌径的1/2，前磨牙的2/3

12.

可摘局部义齿的直接固位体是

A．大连接体
B．小连接体
C．支托
D．卡环
E．基托

13.

在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是

A．电弧焊
B．气电焊
C．电热焊
D．激光焊
E．接触焊

14.

全口义齿最主要的固位力是

A．附着力
B．肌张力
C．摩擦力
D．牵张力
E．以上都不是

15.

口腔修复工艺焊接技术中，不能用白合金焊料焊接的金属是

A．钴铬合金
B．金合金
C．镍铬合金
D．不锈钢
E．以上都不是

16.

填塞塑料最佳的时期是

A．粥状期
B．丝状期
C．橡皮期
D．硬化期
E．以上都不是

17.

对上颌后堤区叙述正确的是

A．位于前颤动线
B．位于后颤动线
C．位于连线的中份
D．位于前后颤动线之间
E．以上都不是

18.

下颌圈形卡环的卡环臂游离端应放在

A．颊侧远中
B．舌侧远中
C．颊侧的近中
D．舌侧近中
E．舌侧远中面

19.

金属成品腭杆和舌杆的形状是

A．杆的断面呈扁圆形
B．杆呈斜状形
C．杆呈倒三角形
D．杆呈圆形
E．以上都不是

20.

全口义齿前牙应排在牙槽嵴顶的唇侧，上颌切牙切缘应位于上唇

A．下1.0mm
B．下2.0mm
C．上0.5mm
D．上1.0mm
E．上2.0mm

21.

分装法装盒的特点是

A．模型包埋固定在下层型盒内，而将人工牙，基托及支架全部暴露，翻到上层型盒
B．将支架、人工牙、基托蜡型连模型一块包埋固定在下层型盒内，只暴露人工牙舌腭面及蜡基托
C．支架、模型包埋固定在下层型盒，人工牙及蜡基托予以暴露
D．塑料填塞只在下层型盒
E．以上都不是

22.

与印模要求无关的是

A．印模必须清晰
B．印模必须光滑
C．印模必须完整无缺
D．印模不能与托盘分离
E．印模必须是硅橡胶

23.

对塑脂材料聚合影响最大的因素是

A．温度
B．空气潮湿度
C．粉液比例
D．调拌速度
E．调拌时间

24.

切支托的宽度和厚度是

A．宽度为1.5～2.0mm，厚度≥1.3mm
B．宽度为0.5～1.0mm，厚度≥1.3mm
C．宽度为2.5～3.0mm，厚度≥1.0mm
D．宽度为1.5～2.0mm，厚度≥1.0mm
E．以上都不是

25.

装盒最常用的方法是

A．整装法
B．直立法
C．混装法
D．反装法
E．分装法

26.

与将工作模型制作成可卸代型模型目的无关的是

A．制作出的冠熔模边缘与工作模型基牙的颈缘线完全吻合
B．制作出的冠与基牙密合
C．制作出的冠无间隙，无悬突
D．制作出的冠与邻牙有良好的邻接关系
E．制作出的冠利于就位

27.

占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为

A．机械结合力
B．化学结合力
C．压缩结合力
D．范德华力
E．以上都不是

28.

对弯制成品连接杆的注意事项叙述不正确的是

A．弯制时不能损伤模型
B．避免反复弯曲
C．连接杆形成后，应适当磨光
D．避免反复扭转
E．以上都不是

29.

制作可卸代型模型时，要求修整后的工作模型底部到患牙颈缘的厚度在

A．5.0mm左右
B．3.0mm左右
C．7.0mm左右
D．6.0mm左右
E．4.0mm左右

30.

牙齿邻面磨耗可以代偿

A．牙生理性近中移动
B．牙生理性远中移动
C．牙舌向移动
D．牙垂直向移动
E．牙颊向移动

31.

普通石膏模型灌注后最佳的脱模时间应控制在

A．10～20min
B．30～40min
C．50min
D．1～2h
E．2.5h

32.

下面不适宜用整装法装盒的修复体是

A．全口义齿
B．少数前牙缺失而无唇基托的义齿
C．颊板
D．活动矫治器
E．以上都不是

33.

义齿设计中使用近中

支托和应力中断卡环的目的是

A．增加义齿固位
B．方便义齿取戴
C．增加义齿的强度
D．减少基牙的扭力，减轻基牙负荷
E．以上都不是

34.

对可摘局部义齿中使用支托的目的叙述不正确的是

A．把义齿所承受的力传导到基牙
B．防止食物嵌塞和修复关系
C．防止义齿下沉
D．防止义齿摆动、转动，使其稳定
E．增强义齿的固位

35.

制作带模铸造支架填补倒凹的材料，除用超硬石膏外也可用的材料是

A．指甲油
B．强化剂
C．蜂蜡
D．隙料
E．以上都不是

36.

概括弯制卡环转弯的要点正确的是

A．三定一控制
B．三定二控制
C．二定一控制
D．二定二控制
E．一定三控制

37.

金属桥用栅栏式的铸道其优点为

A．各个铸道的长度一致，有利于防止收缩变形
B．各个铸道的长度一致，有利于铸件的切割
C．各个铸道的长度一致，有利于包埋
D．各个铸道的长度一致，有利于铸造
E．各个铸道的长度一致，有利于操作

38.

口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度为

A．350～450℃
B．500～600℃
C．650～750℃
D．800～850℃
E．950～1050℃

39.

根据金属冠桥修复体铸道的设计原则，金属全冠的铸道应放置在

A．近中邻面
B．远中邻面
C．颈部
D．非功能尖
E．功能尖

40.

可摘局部义齿依据戴入的方向和角度，把义齿的戴入分为

A．平行戴入1种
B．平行戴入，斜向戴入2种
C．平行戴入，斜向戴入，旋转戴入3种
D．平行戴入，斜向戴入，旋转戴入，分段戴入 4种
E．以上都不是

41.

义齿制作最基础的是必须保证有准确的

A．基牙
B．卡环
C．支托
D．模型
E．基托

42.

在可摘局部义齿制作中，下面哪项是塑料填塞最宜的时期

A．湿砂期
B．粥状期
C．丝状期
D．面团期
E．橡皮期

43.

关于弯制支架的原则叙述错误的是

A．支架各组成部分应放在模型的正确位置上
B．卡环的体部，臂部与基牙贴合，但不要损伤模型
C．选用对不锈钢丝损伤小的器械
D．不锈钢丝可以反复多次弯曲和扭转
E．弯制支架必须严格按照设计要求

44.

分装法装盒主要用于

A．活动矫治器
B．全口义齿
C．少数前牙缺失的义齿
D．多数牙缺失的义齿
E．斜面导板

45.

制作可摘局部义齿填补倒凹的材料是

A．蜂蜡
B．嵌体蜡
C．常用红蜡
D．超硬石膏
E．普通石膏

46.

弯制卡环转弯的要点不包括

A．确定卡环在基牙上的位置
B．确定在何处转弯
C．时刻记住卡环各部位在基牙上的位置和行走方向
D．控制好转弯时的角度
E．控制好转弯时的用力大小

47.

弯制不锈钢丝卡环最常用的钢丝直径为

A．0.5mm
B．0.7mm
C．0.9mm
D．1.0mm
E．1.2mm

48.

将弯制的卡环臂分为三段即近体段，弧形中段和臂端段，那么近体段和臂端段在基牙上的位置是

A．在导线上0.5～1.0mm
B．在导线下0.5～1.0mm
C．在导线上2.0～2.5mm
D．在导线下1.5～2.0mm
E．导线处

49.

作模型厚薄要求，一般腭顶和口底的最薄处应保持

A．1～2mm
B．3～5mm
C．6～7mm
D．8～9mm
E．10～12mm

50.

下列哪项是全口修复中，上颌中切牙唇舌向倾斜排列的精确位置

A．垂直或切缘略微向唇侧倾斜
B．颈部稍向膊侧
C．颈部向唇侧突出
D．垂直或切缘略微向腭侧倾斜
E．以上都不是